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书 书 书犐犆犛 83 . 120 犙 23 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 / 犜 38535 — 2020 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G33 /G34 ( 犆犜 ) /G35 /G36 /G37 /G38 犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狅狀犳犻犫犲狉狉犲犻狀犳狅狉犮犲犱狉犲狊犻狀犿犪狋狉犻狓犮狅犿狆狅狊犻狋犲狊犫狔犻狀犱狌狊狋狉犻犪犾犮狅犿狆狌狋犲犱狋狅犿狅犵狉犪狆犺狔 ( 犆犜 ) 2020 03 06 /G39 /G3A 2021 02 01 /G3B /G3C /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G39 /G3A书 书 书前 言 本标准按照 GB / T1.1 — 2009 给出的规则起草 。 本标准由中国建筑材料联合会提出 。 本标准由全国纤维增强塑料标准化技术委员会 ( SAC / TC39 ) 归口 。 本标准起草单位 : 中国兵器工业集团第五三研究所 、 常州天马集团有限公司 、 北京玻璃钢研究设计院有限公司 、 山东祥瑞模具有限公司 、 中国兵器科学院宁波分院 、 矩阵科工检测技术 ( 北京 ) 有限公司 、 中国航发北京航空材料研究院 、 航天材料与工艺研究所 、 西安航天复合材料研究所 、 天津三英精密仪器股份有限公司 、 首都师范大学 、 北京航空航天大学 。 本标准主要起草人 : 赵付宝 、 王从科 、 董方旭 、 吕秀莲 、 汤振鹤 、 孟凡宝 、 朱忠裕 、 杨节标 、 倪培君 、 刘莹 、 何方成 、 金虎 。 Ⅰ 犌犅 / 犜 38535 — 2020 纤维增强树脂基复合材料工业计算机层析成像 ( 犆犜 ) 检测方法 1 范围 本标准规定了纤维增强树脂基复合材料工业计算机层析成像 ( CT ) 检测的检测原理 、 一般要求 、 检 测系统 、 对比试样 、 检测程序 、 结果评定 、 记录与报告等 。 本标准适用于纤维增强树脂基复合材料分层 、 裂纹 、 气孔 、 夹杂等内部缺陷的工业计算机层析成像 ( 以下简称工业 CT ) 检测 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 , 仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件 , 其最新版本 ( 包括所有的修改单 ) 适用于本文件 。 GB18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB / T29069 无损检测 工业计算机层析成像 ( CT ) 系统性能测试方法 GB / T29070 无损检测 工业计算机层析成像 ( CT ) 检测 通用要求 GBZ98 放射工作人员健康要求 GBZ117 工业 X 射线探伤放射防护要求 3 检测原理 X 射线透照被检件的某一截面 , 能量发生衰减 , 通过探测器采集射线衰减信息 , 将衰减信息输入计 算机 , 利用图像重建算法得到被检件截面透射后的二维或三维图像 。 4 一般要求 4 . 1 检测人员 4 . 1 . 1 从事纤维增强树脂基复合材料工业 CT 检测的人员应取得相应的技术资格证书 。 4 . 1 . 2 检测人员的健康状况应符合 GBZ98 的规定 , 并经过辐射防护知识培训 , 取得资格证书 。 4 . 1 . 3 检测人员在工作时 , 应佩戴个人剂量计 , 个人剂量计应定期送有关部门进行检测 , 检测人员的吸 收剂量限值应符合 GB18871 的规定 。 4 . 2 检测环境 4 . 2 . 1 检测室辐射防护安全要求应符合 GBZ117 、 GB18871 中的规定 。 4 . 2 . 2 检测室温度 10℃ ~ 35℃ 、 相对湿度小于 85% 。 4 . 2 . 3 通风 、 照明等其他环境条件应符合 GB / T29070 中的规定 。 1 犌犅 / 犜 38535 — 2020 5 检测系统 5 . 1 概述 工业 CT 检测系统由射线源 、 探测器系统 、 机械运动控制系统 、 计算机系统等组成 。 5 . 2 系统性能要求 5 . 2 . 1 技术要求 工业 CT 检测系统的空间分辨率应优于 2.0lp / mm ( 10% 调制度下 ), 密度分辨率应优于 0.5% 。 实际缺陷检测能力 、 检测范围等性能应满足具体检测的要求 。 5 . 2 . 2 功能要求 5 . 2 . 2 . 1 工业 CT 检测系统应配备相关的图像处理软件 , 具有图像重建 、 尺寸测量 、 面积测量 、 CT 密度测量等功能 。 5 . 2 . 2 . 2 工业 CT 检测系统的探测器为线阵探测器时 , 切片厚度应在使用范围内可调 , 以满足不同的检测需要 。 5 . 3 系统核查 工业 CT 系统的密度分辨率 、 空间分辨率等主要性能指标和机械控制系统的上升 、 下降 、 旋转等运动控制性能应进行定期核查 。 密度分辨率和空间分辨率 , 宜采用 GB / T29069 进行测试 。 6 对比试样 对比试样的材料 、 结构 、 尺寸及射线衰减特性应与被检件相同或相近 。 常见缺陷对比试样的制作可参见附录 A 。 7 检测程序 7 . 1 被检件准备 目视检查被检件 , 表面应无影响工业 CT 检测的异物 , 若有应予以标注 , 并做好记录 。 7 . 2 检测系统准备 按操作规程进行开机前的安全检查 、 射线机预热及训机 、 机械运动控制回零 、 射线源与探测器对齐 、 探测器的本底校正和增益校正等 。 7 . 3 工艺参数的选择 7 . 3 . 1 射线控制 7 . 3 . 1 . 1 根据被检件的材料密度 、 结构 、 尺寸 、 最大穿透厚度等因素选择合适的射线能量 , 射线能量应保证穿透被检件的最大穿透厚度 。 被检测部位最大穿透厚度可通过图 1 的箭头所示方向进行测量或计算 。 7 . 3 . 1 . 2 被检件的射线能量选择应综合考虑信噪比 、 对比度等因素 , 推荐选用 X 射线穿透率为 10% ~ 2 犌犅 / 犜 38535 — 2020 20% 时的射线能量 。 附录 B 给出了玻璃纤维 / 环氧树脂和碳纤维 / 环氧树脂在 X 射线穿透率为 10% ~ 20% 时对应的透照电压 。 材料种类有变化时 , 应根据实际情况选用 。 犪 ) 圆环形 犫 ) 圆形 犮 ) 正方形 犱 ) 长方形 图 1 最大穿透厚度的确定 7 . 3 . 1 . 3 在检测条件允许的情况下 , 宜选用较高的管电流 。 注 : 选用较高的管电流 , 可以提高射线源强度 , 提高投影图像的信噪比 , 从而缩短扫描时间 , 提高扫描效率 。 7 . 3 . 1 . 4 在射线能量和射线强度允许情况下 , 宜选择较小的射线源焦点尺寸 。 注 : 选用较小的焦点尺寸 , 可以提高图像清晰度和空间分辨率 , 利于细小缺陷的检出 。 7 . 3 . 1 . 5 将滤波片放置在射线源一测 , 可减少 X 射线能谱中的低能成分 , 降低射束硬化的影响 。 7 . 3 . 2 扫描位置的确定 扫描时 , 被检件扫描成像位置的计算公式见式 ( 1 )。 SOD=SDD 犕 …………………………( 1 ) 式中 : SOD ——— 射线源焦点至被检件中心的距离 , 单位为毫米 ( mm ); SDD ——— 射线源焦点至探测器之间的距离 , 单位为毫米 ( mm ); 犕 ——— 几何放大倍数 。 几何放大倍数宜选择工业 CT 检测系统的最佳放大倍数 , 其计算见式 ( 2 )。 犕 opt = 1 + 犱犪 () 2 …………………………( 2 ) 式中 : 犕 opt ——— 最佳放大倍数 ; 犱 ——— 探测器单元尺寸 , 单位为毫米 ( mm ); 犪 ——— 射线源焦点尺寸 , 单位为毫米 ( mm )。 当检测系统无法使用最佳放大倍数时 , 犕 应选择在保证机械安全及其他工艺参数允许条件下 犕 opt 的最接近值 。 7 . 3 . 3 扫描方式的选择 层析 CT 宜采用线阵探测器二代 ( TR ) 或三代 ( OR ) 扫描方式 ; 三维 CT 扫描宜采用面阵探测器 。 TR 扫描方式适合于被检件几何尺寸较大 , 射线扇形束不应包含整个被检件的情形 ; OR 扫描方式适合于射线扇形束包含整个被检件的情形 。 7 . 3 . 4 扫描参数的确定 7 . 3 . 4 . 1 线阵探测器每圈采集投影数应不小于 1800 , 面阵探测器每圈采集投影数应不小于 360 。 7 . 3 . 4 . 2 在检测条件允许情况下 , 宜选择较长的积分时间 ; 较大的采集图像合并数和较高的图像采集帧频 。 3 犌犅 / 犜 38535 — 2020 7 . 3 . 5 切片的选择 7 . 3 . 5 . 1 切片位置应根据被检件图纸或者检测要求 , 采用 DR 图像定位或直接测量确定 。 切片数量应满足检测要求 。 7 . 3 . 5 . 2
GB-T 38535-2020 纤维增强树脂基复合材料工业计算机层析成像 CT 检测方法
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