书 书 书犐犆犛 ３１ ． ０２０ 犆犆犛犔 １０ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ４１０３２ — ２０２１ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B /G23 /G2C /G2D 犌犲狀犲狉犪犾犵狌犻犱犲犾犻狀犲狊犳狅狉犮狅狀狊狋狉狌犮狋犻狅狀犪狀犪犾狔狊犻狊犮狅犿狆狅狀犲狀狋狊犳狅狉狊狆犪犮犲犪狆狆犾犻犮犪狋犻狅狀狊 ２０２１  １２  ３１ /G2E /G2F ２０２２  ０７  ０１ /G30 /G31 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G2E /G2F书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语 、 定义和缩略语 １ ……………………………………………………………………………………… 　 ３．１ 　 术语和定义 １ ………………………………………………………………………………………… 　 ３．２ 　 缩略语 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 结构分析流程 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．１ 　 一般流程 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．２ 　 ＣＡ 样品及信息确认 ２ ………………………………………………………………………………… 　 ４．３ 　 应用环境调查 ３ ……………………………………………………………………………………… 　 ４．４ 　 结构分析方案制定 ３ ………………………………………………………………………………… 　 ４．５ 　 结构分析试验实施 ４ ………………………………………………………………………………… 　 ４．６ 　 结构判别与评价 ４ …………………………………………………………………………………… 　 ４．７ 　 结构分析结论和报告 ５ ……………………………………………………………………………… ５ 　 结构分析方法 ６ …………………………………………………………………………………………… 　 ５．１ 　 结构单元分解 ６ ……………………………………………………………………………………… 　 ５．２ 　 结构要素识别 ６ ……………………………………………………………………………………… 　 ５．３ 　 结构判别 ７ …………………………………………………………………………………………… 附录 Ａ （ 资料性 ） 　 宇航用元器件结构单元分解示例 ８ …………………………………………………… 附录 Ｂ （ 资料性 ） 　 宇航用元器件结构要素组成示例 ９ …………………………………………………… 附录 Ｃ （ 资料性 ） 　 宇航用元器件结构分析试验流程示例 １１ ……………………………………………… 附录 Ｄ （ 资料性 ） 　 标准规范结构判据示例 １２ ……………………………………………………………… 附录 Ｅ （ 资料性 ） 　 失效案例结构判据示例 １３ ……………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ４１０３２ — ２０２１ 前 　　 言 　　 本文件按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２０２０ 《 标准化工作导则 　 第 １ 部分 ： 标准化文件的结构和起草规则 》 的规定起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。 本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ４２５ ） 提出并归口 。 本文件起草单位 ： 中国空间技术研究院 。 本文件主要起草人 ： 王旭 、 龚欣 、 孟猛 、 张海明 、 段超 、 王智彬 、 王彤 、 张延伟 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ４１０３２ — ２０２１ 宇航用元器件结构分析通用指南 １ 　 范围 本文件提供了宇航用元器件结构分析的一般流程和方法 ， 给出了样品 、 分析试验流程 、 结构单元分解和结构要素识别方法 、 结构判别依据等需考虑的信息 。 本文件适用于半导体集成电路 、 半导体分立器件 、 光电器件 、 电阻器 、 电容器 、 电连接器 、 继电器 、 开关 、 熔断器 、 石英晶体 、 声表器件 、 滤波器 、 射频元件等类别元器件的结构分析工作 ， 其他类别元器件参照执行 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。 其中 ， 注日期的引用文件 ， 仅该日期对应的版本适用于本文件 ； 不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ１９０００ 　 质量管理体系 　 基础和术语 ３ 　 术语 、 定义和缩略语 ３ ． １ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ１９０００ 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ ． １ 结构 　 犮狅狀狊狋狉狌犮狋犻狅狀 元器件的各部分及其搭配 ， 包括物理形态 、 材料 、 工艺以及界面等 。 ３ ． １ ． ２ 结构分析 　 犮狅狀狊狋狉狌犮狋犻狅狀犪狀犪犾狔狊犻狊 采用检验 、 试验分析等方法以及复核复算 、 仿真等手段 ， 获取元器件的设计 、 工艺和材料等要素 ， 分析评价其功能性能满足性 、 固有可靠性状况 、 工艺质量能力 、 应用环境适应性 、 潜在危害等因素的活动 。 ３ ． １ ． ３ 结构单元 　 犮狅狀狊狋狉狌犮狋犻狅狀狌狀犻狋 元器件物理结构或功能可区分的单元 。 ３ ． １ ． ４ 结构要素 　 犮狅狀狊狋狉狌犮狋犻狅狀犲犾犲犿犲狀狋 影响元器件固有可靠性和使用可靠性的结构单元特征 。 ３ ． ２ 　 缩略语 下列缩略语适用于本文件 。 ＣＡ ： 结构分析 （ ＣｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎＡｎａｌｙｓｉｓ ） ＤＰＡ ： 破坏性物理分析 （ ＤｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅＰｈｙｓｉｃａｌＡｎａｌｙｓｉｓ ） ＦＡ ： 失效分析 （ ＦａｉｌｕｒｅＡｎａｌｙｓｉｓ ） １ 犌犅 ／ 犜 ４１０３２ — ２０２１ ４ 　 结构分析流程 ４ ． １ 　 一般流程 宇航用元器件结构分析的一般流程如图 １ 所示 。 图 １ 　 宇航用元器件结构分析工作一般流程 ４ ． ２ 　 犆犃 样品及信息确认 结构分析方案编制前 ， 宜参照以下项目了解信息并对结构分析样品进行确认 ： ａ ） 　 充分了解样品的研制背景信息 ， 如元器件是属于新研还是原有产品升级改进 ， 用户定制还是通用产品 ， 产品成熟度以及该生产单位的研制能力 ； ｂ ） 　 充分了解结构分析样品的状态 ， 如了解元器件是否已经量产还是处于研制样品 、 工程样件阶段 ， 设计状态 、 工艺状态是否固化等 ； ｃ ） 　 结构分析的样品数量以能获取全面的结构信息为原则 ， 为准确获取某些结构要素 ， 可以增选半成品 、 零部件等进行补充分析 。 ２ 犌犅 ／ 犜 ４１０３２ — ２０２１ ４ ． ３ 　 应用环境调查 ４ ． ３ ． １ 　 概述 元器件的可靠性分为固有可靠性和应用可靠性 ， 固有可靠性与元器件固有的功能设计 、 结构设计 、 材料选用和加工工艺直接相关 ， 是客观存在的 ； 应用可靠性是在应用环境下表现出的可靠性 ， 与环境相关 ， 也就是说在某种应用条件下可靠工作的元器件可能并不能适应于另一种特定工作环境 ， 是相对适应 ， 因此对元器件的应用环境进行调查是非常重要的 。 ４ ． ３ ． ２ 　 调查范围 调查范围宜包括以下内容 ： ａ ） 　 由元器件研制单位提供其产品的预定应用环境条件 ； ｂ ） 　 由元器件使用单位提供该元器件的应用环境要求 ； ｃ ） 　 结构分析单位根据元器件功能性能调查的该类元器件应该具有的应用环境范围 。 ４ ． ３ ． ３ 　 调查项目 调查项目宜包括以下内容 ： ａ ） 　 应用的装联条件 、 固封条件 、 可能接触的溶剂 ； ｂ ） 　 应用的温度范围 、 温变速率 、 循环次数 、 极限温度保持时间等 ； ｃ ） 　 应用的气压环境 、 变化速率 ， 极限保持时间等 ； ｄ ） 　 湿度及盐气环境等 ； ｅ ） 　 机械应力类型 、 量级 、 周期等 ； ｆ ） 　 功率 、 电流 、 电压 、 频率等 ； ｇ ） 　 散热环境 、 磁场环境 、 电磁环境等 ； ｈ ） 　 辐照环境 、 原子氧环境等 。 ４ ． ４ 　 结构分析方案制定 ４ ． ４ ． １ 　 概述 结构分析方案宜考虑分析目的的指引 ， 综合考虑调研到的元器件研制背景信息和目标应用环境信息 ， 对元器件结构进行结构单元分解和结构要素识别 ， 选择结构分析试验项目 ， 并根据样品情况 ， 设计合理的试验流程 ， 形成可执行的操作方案 。 ４ ． ４ ． ２ 　 结构单元及要素信息准备 为了确保结构分析评价过程能够全面地覆盖元器件的各种设计 、 工艺和材料要素 ， 提高分析评价的针对性 ， 宜首