书 书 书犐犆犛 ３５ ． ２４０ ． ５０ 犑 ０７ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ３８５５４ — ２０２０ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B 犌犲狀犲狉犪犾狉犲狇狌犻狉犲犿犲狀狋狊犳狅狉狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀狊犲狉狏犻犮犲狌狊犲犱犻狀犮犾狅狌犱犿犪狀狌犳犪犮狋狌狉犻狀犵 ２０２０  ０３  ０６ /G2C /G2D ２０２０  １０  ０１ /G2E /G2F /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G2C /G2D书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语 、 定义和缩略语 １ ……………………………………………………………………………………… 　 ３．１ 　 术语和定义 １ ………………………………………………………………………………………… 　 ３．２ 　 缩略语 ２ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 仿真服务分类 ２ …………………………………………………………………………………………… ５ 　 单组件仿真服务要求 ２ …………………………………………………………………………………… 　 ５．１ 　 单组件仿真服务封装接口要求 ２ …………………………………………………………………… 　 ５．２ 　 单组件仿真服务调度要求 ２ ………………………………………………………………………… ６ 　 多组件仿真服务要求 ３ …………………………………………………………………………………… 　 ６．１ 　 多组件仿真服务封装接口要求 ３ …………………………………………………………………… 　 ６．２ 　 多组件仿真服务调度要求 ３ ………………………………………………………………………… 附录 Ａ （ 资料性附录 ） 　 单组件仿真服务描述示例 ６ ……………………………………………………… 附录 Ｂ （ 资料性附录 ） 　 单组件仿真服务封装接口参考模型 ８ …………………………………………… 附录 Ｃ （ 资料性附录 ） 　 云制造仿真应用场景 ９ …………………………………………………………… 附录 Ｄ （ 资料性附录 ） 　 多组件仿真服务封装接口参考模型 １１ …………………………………………… 参考文献 １２ …………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３８５５４ — ２０２０ 前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 本标准由中国机械工业联合会提出 。 本标准由全国自动化系统与集成标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ１５９ ） 归口 。 本标准起草单位 ： 北京电子工程总体研究所 、 北京航天制造科技发展有限公司 、 北京机械工业自动化研究所有限公司 、 北京航空航天大学 。 本标准主要起草人 ： 施国强 、 郭丽琴 、 林廷宇 、 侯宝存 、 黎晓东 、 任磊 、 肖莹莹 、 邢驰 、 王海丹 、 王玫 、 张迎曦 、 贾正轩 、 赖李媛君 、 于文涛 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ３８５５４ — ２０２０ 云制造仿真服务通用要求 １ 　 范围 本标准规定了云制造仿真服务分类及各类型服务的通用要求 。 本标准适用于实施云制造仿真服务的描述 、 封装与应用过程 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ２９８２６ — ２０１３ 　 云制造 　 术语 ３ 　 术语 、 定义和缩略语 ３ ． １ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ２９８２６ — ２０１３ 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ ． １ 仿真资源 　 狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀狉犲狊狅狌狉犮犲 完成云制造仿真活动的元素 。 　　 注 ： 仿真资源包括软仿真资源和硬仿真资源 。 ３ ． １ ． ２ 硬仿真资源 　 犺犪狉犱狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀狉犲狊狅狌狉犮犲 完成云制造仿真活动所需要的硬件元素 。 　　 注 ： 硬仿真资源可以是计算资源 、 存储资源或仿真设备等 。 ３ ． １ ． ３ 软仿真资源 　 狊狅犳狋狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀狉犲狊狅狌狉犮犲 完成云制造仿真活动所需要的软件元素 。 　　 注 ： 软仿真资源可以是仿真软件资源或仿真模型资源等 。 ３ ． １ ． ４ 仿真服务 　 狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀狊犲狉狏犻犮犲 将不同仿真资源进行组合 ， 进而提供不同功能的服务 。 ３ ． １ ． ５ 协同仿真 　 犮狅犾犾犪犫狅狉犪狋犻狏犲狊犻犿狌犾犪狋犻狅狀犳犲犱 异地 、 分布的建模 、 仿真分析人员 ， 在一个协同 、 互操作的环境中采用各自领域的专业分析工具对构成系统的各分系统方便 、 快捷地进行建模与仿真分析 ， 不仅支持从不同技术视图进行功能 、 性能的单点分析 ， 而且支持透明地参与系统的联合仿真的一种复杂系统分析方法 。 ３ ． １ ． ６ 联邦 　 犳犲犱犲狉犪狋犻狅狀 对仿真系统的形式化描述 。 １ 犌犅 ／ 犜 ３８５５４ — ２０２０ ３ ． ２ 　 缩略语 下列缩略语适用于本文件 。 ＣＰＵ ： 中央处理器 （ ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ ） ＦＭＩ ： 功能模型接口 （ ＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＭｏｃｋｕｐＩｎｔｅｒｆａｃｅ ） ＨＬＡ ： 高层体系结构 （ ＨｉｇｈＬｅｖｅｌＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ ） ＯＷＬＳ ： 网络服务的本体语言 （ ＯｎｔｏｌｏｇｙＷｅｂＬａｎｇｕａｇｅｆｏｒＳｅｒｖｉｃｅｓ ） ４ 　 仿真服务分类 仿真服务分为两种类型 ： ａ ） 　 单组件仿真服务 ： 单个软仿真资源与硬仿真资源进行按需动态组合形成的服务 ， 通过调度实现单组件仿真服务供用户使用 ； ｂ ） 　 多组件仿真服务 ： 多个单组件仿真服务进行按需动态组合形成的服务 ， 通过调度实现多组件模型在线服务和多组件多用户协同仿真服务供用户使用 。 ５ 　 单组件仿真服务要求 ５ ． １ 　 单组件仿真服务封装接口要求 对仿真资源进行统一抽象性描述 ， 描述示例参见附录 Ａ ， 通过特定访问机制交付调用以提供服务 。 主要包括 ： ａ ） 　 输入输出服务的接口 。 ｂ ） 　 服务状态的接口 。 ｃ ） 　 服务响应的接口 ， 包括 ： １ ） 　 服务响应 ； ２ ） 　 状态转换的守卫条件 ； ３ ） 　 状态转换的目标状态和新状态的持续时间 ； ４ ） 　 状态发生转换以后的输出响应 。 单组件仿真服务封装接口参见附录 Ｂ 。 ５ ． ２ 　 单组件仿真服务调度要求 单组件仿真服务的调用主要针对计算密集型仿真任务以及通用模型共享计算的需求 ， 根据用户的请求进行软仿真资源和硬仿真资源的有效匹配 ， 根据资源服务的负荷情况进行优选和调配 ， 支持对大批量 、 大计算量仿真模型的解算 。 单组件仿真服务调度过程如图 １ 所示 ： 图 １ 　 单组件仿真服务调度过程 ２ 犌犅 ／ 犜 ３８５５４ — ２０２０ 　　 单组件仿真服务调度应满足以下要求 ： ａ ） 　 提交任务作业 ： 用户提交要解算的作业文件 ， 用户可以使用云端提供的软件工具进行计算 ， 也可以提交自研的工具 、 算法进行解算 ； ｂ ） 　 分配仿真资源 ： 通过调度查询是否有空闲资源并且足够可用 ， 将作业提交到空闲的 、 足够可用的硬仿真资源和软仿真资源上 ； ｃ ） 　 服务实例化 ： 通过创建可运行的服务对象 ， 实现服务实例化 ； ｄ ） 　 作业运行 ： 设定作业初始参数后 ， 作业开始运行 ， 运行时计算节点产生的计算数据 ， 通过 Ｉ ／ Ｏ 节点存放在存储系统上 ； ｅ ） 　 运行结束 ： 作业运行完毕 ， 自动结束 ； ｆ ） 　 删除实例 ： 删除服务实例 ， 结束本次服务实例的任务 ； ｇ ） 　 释放资源 ： 释放作业占用的仿真资源 ， 以供后续作业调用 ； ｈ ） 　 作业结果下载 ： 计算结束后 ， 用户提交下载请求 ， 从 Ｉ ／ Ｏ 节点存储系统中获取数据并传送到用户本地计算机 ， 完成计算结果的下载 。 单组件仿真服务应用场景参见附录 Ｃ 。 ６ 　 多组件仿真服务要求 ６ ． １ 　 多组件仿真服务封装接口要求 多组件仿真服务封装接口要求主要包括 ： ａ ） 　 多组件仿真服务下辖的子服务 ； ｂ ） 　 多组件仿真服务调用端口 ； ｃ ） 　 多组件仿真服务及其下辖子服务之间的连接关系 ； 　　 注 １ ： 针对多组件模型在线服务 ， 可按照 Ｗｅｂ 服务描述语言规范 （ 如 ＯＷＬＳ ） 描述服务之间的连接关系 ； 针对多组