书 书 书犐犆犛 ３１ ． １８０ 犔 ３０ 中华人民共和国国家标准 犌犅 ／ 犜 ３６４７６ — ２０１８ 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 犌犲狀犲狉犪犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犿犲狋犪犾犫犪狊犲犮狅狆狆犲狉犮犾犪犱犾犪犿犻狀犪狋犲狊犳狅狉狆狉犻狀狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋狊 ２０１８  ０６  ０７ 发布 ２０１９  ０１  ０１ 实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 型号 、 命名 、 标识和代号 ２ ………………………………………………………………………………… 　 ４．１ 　 型号 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ４．２ 　 命名 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ４．３ 　 标识和代号 ２ ………………………………………………………………………………………… ５ 　 结构和材料 ４ ……………………………………………………………………………………………… 　 ５．１ 　 结构 ４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ５．２ 　 材料 ４ ………………………………………………………………………………………………… ６ 　 要求 ５ ……………………………………………………………………………………………………… 　 ６．１ 　 总则 ５ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．２ 　 外观 ５ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．３ 　 尺寸 ６ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．４ 　 性能要求 ８ …………………………………………………………………………………………… ７ 　 检验规则 １０ ………………………………………………………………………………………………… 　 ７．１ 　 检验分类 １０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．２ 　 材料检验 １０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．３ 　 鉴定检验 １１ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．４ 　 质量一致性检验 １３ …………………………………………………………………………………… ８ 　 检验方法 １４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ８．１ 　 试样制备 １４ …………………………………………………………………………………………… 　 ８．２ 　 外观 １４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ８．３ 　 尺寸 １４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ８．４ 　 热导率 （ 绝缘介质层 ） １５ ……………………………………………………………………………… 　 ８．５ 　 热阻抗 １５ ……………………………………………………………………………………………… 　 ８．６ 　 剥离强度 １５ …………………………………………………………………………………………… 　 ８．７ 　 吸水率 １５ ……………………………………………………………………………………………… 　 ８．８ 　 铜箔表面可清洗性 １５ ………………………………………………………………………………… 　 ８．９ 　 热应力 １５ ……………………………………………………………………………………………… 　 ８．１０ 　 耐化学性 １５ ………………………………………………………………………………………… 　 ８．１１ 　 玻璃化温度 （ 犜 ｇ ） １５ ………………………………………………………………………………… 　 ８．１２ 　 燃烧性 １５ …………………………………………………………………………………………… 　 ８．１３ 　 铜箔的可蚀刻性 １６ ………………………………………………………………………………… 　 ８．１４ 　 可焊性 １６ …………………………………………………………………………………………… 　 ８．１５ 　 介电常数和损耗因数 １６ …………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３６４７６ — ２０１８ 　 ８．１６ 　 体积电阻率和表面电阻率 １６ ……………………………………………………………………… 　 ８．１７ 　 电气强度 （ 垂直于板面 ） １６ ………………………………………………………………………… 　 ８．１８ 　 相比起痕指数 １６ …………………………………………………………………………………… 　 ８．１９ 　 耐电弧 １７ …………………………………………………………………………………………… 　 ８．２０ 　 耐电压 １７ …………………………………………………………………………………………… ９ 　 包装 、 标志 、 运输和贮存 １７ ………………………………………………………………………………… 　 ９．１ 　 包装 １７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ９．２ 　 标志 １７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ９．３ 　 运输 １７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ９．４ 　 贮存 １７ ………………………………………………………………………………………………… １０ 　 订单资料 １７ ……………………………………………………………………………………………… 附录 Ａ （ 规范性附录 ） 　 热导率和热阻抗测试方法 １８ ……………………………………………………… 附录 Ｂ （ 规范性附录 ） 　 介质耐压测试 （ 耐高压测试 ） ２４ …………………………………………………… Ⅱ 犌犅 ／ 犜 ３６４７６ — ２０１８ 前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ４７ ） 归口 。 本标准起草单位 ： 珠海全宝电子科技有限公司 、 咸阳瑞德科技有限公司 、 浙江华正新材料股份有限公司 、 天津晶宏电子材料有限公司 。 本标准主要起草人 ： 戴建红 、 高艳茹 、 蒋伟 、 张华 、 师剑军 、 曹易 、 赵元成 、 曾耀德 、 李慧娟 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ３６４７６ — ２０１８ 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 １ 　 范围 本标准规定了印制电路用金属基 （ 铝基 、 铜基 ） 覆铜箔层压板 （ 以下简称金属基覆铜板 ） 的结构和材料 、 要求 、 检验规则 、 检验方法 、 包装 、 标志 、 运输和贮存等 。 本标准适用于印制电路用金属基 （ 铝基 、 铜基 ） 覆铜板 ， 不适用于印制电路用铁基覆铜板 。 印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ２０３６ 　 印制电路术语 ＧＢ ／ Ｔ２０４０ 　 铜及铜合金板材 ＧＢ ／ Ｔ２０５９ 　 铜及铜合金带材 ＧＢ ／ Ｔ３１９８ 　 铝及铝合金箔 ＧＢ ／ Ｔ３８８０ 　 一般工业用铝及铝合金板 、 带材 ＧＢ ／ Ｔ４７２２ — ２０１７ 　 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 ＧＢ ／ Ｔ４９５７ — ２００３ 　 非磁性基体金属上非导电覆盖层 　 覆盖层厚度测量 　 涡流法 ＧＢ ／ Ｔ５２３０ 　 电解铜箔 ＳＪ２０７８０ — ２０００ 　 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 ３ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ２０３６ 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ 热导率 　 狋犺犲狉犿犪犾犮狅狀犱狌犮狋犻狏犻狋狔 λ 稳态导热条件下 ， 热流密度与温度梯度之比 ， 单位为瓦每米开尔文 ［ Ｗ ／（ ｍ · Ｋ ）］。 注 ： 材料的热导率随温度的变化而变化 ， 因此需同时给出测量热导率时材料的平均温度 。 ３ ． ２ 热阻抗 　 狋犺犲狉犿犪犾犻犿狆犲犱犪狀犮犲 表观热阻 两等温界面间的温差 （ Δ 狋 ） 除以通过两等温面的热流密度 （ 狇 ）， 单位为开尔文平方米每瓦 （ Ｋ · ｍ ２ ／ Ｗ ）。 ３ ． ３ 热流密度 　 犺犲犪狋犳犾狌狓犱犲狀狊犻狋狔 狇 单位时间