书 书 书犐犆犛 １９ ． １００ 犑 ０４ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ３５３８８ — ２０１７ /G21 /G22 /G23 /G24 犡 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A /G23 /G24 　 /G23 /G24 /G2B /G2C 犖狅狀犱犲狊狋狉狌犮狋犻狏犲狋犲狊狋犻狀犵 — 犡狉犪狔犱犻犵犻狋犪犾狉犪犱犻狅犵狉犪狆犺狔 — 犘狉犪犮狋犻犮犲 ２０１７  １２  ２９ /G2D /G2E ２０１８  ０４  ０１ /G2F /G30 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G2F /G31 /G32 /G33 /G21 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A /G34 /G35 /G36 /G37 /G38 /G39 /G2D /G2E书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 符号 １ ……………………………………………………………………………………………………… ５ 　 检测要求 ２ ………………………………………………………………………………………………… ６ 　 技术等级 ３ ………………………………………………………………………………………………… ７ 　 检测方法 ４ ………………………………………………………………………………………………… ８ 　 图像质量 １０ ………………………………………………………………………………………………… ９ 　 图像评定 １１ ………………………………………………………………………………………………… １０ 　 图像管理 １２ ……………………………………………………………………………………………… １１ 　 检测后处理 １２ …………………………………………………………………………………………… １２ 　 记录和报告 １２ …………………………………………………………………………………………… 附录 Ａ （ 规范性附录 ） 　 图像分辨率要求 １４ ………………………………………………………………… 附录 Ｂ （ 规范性附录 ） 　 图像灵敏度要求 １５ ………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３５３８８ — ２０１７ 前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ５６ ） 提出并归口 。 本标准起草单位 ： 兰州瑞奇戈德测控技术有限公司 、 苏州工业园区道青科技有限公司 、 湖北三江航天江北机械工程有限公司 、 哈尔滨锅炉厂有限责任公司 、 江苏申港锅炉有限公司 、 中国兵器科学院宁波分院 、 兰州兰石重型装备股份有限公司 、 中信戴卡股份有限公司 、 烟台华科检测设备有限公司 、 清华大学 、 宝鸡石油钢管有限公司 、 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 、 成都华宇检测科技有限公司 、 重庆真测科技股份有限公司 、 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 、 上海锅炉厂有限公司 、 西安航天复合材料研究所 、 杭州华安无损检测技术有限公司 、 广东盈泉高新材料有限公司 。 本标准主要起草人 ： 孙忠诚 、 陶维道 、 王晓勇 、 范雪松 、 成风 、 倪培君 、 张建晓 、 刘军 、 王建华 、 肖永顺 、 付宏强 、 宋震方 、 唐良明 、 卢艳平 、 王增勇 、 吴根华 、 张新春 、 季敬武 、 曾祥照 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ３５３８８ — ２０１７ 无损检测 犡 射线数字成像检测 　 检测方法 １ 　 范围 本标准规定了应用数字探测器阵列的 Ｘ 射线数字成像检测的要求 、 技术等级 、 检测方法 、 图像质量 、 图像评定 、 图像管理 、 检测后处理 、 记录和报告 。 本标准适用于金属材料 、 非金属材料 、 复合材料等制品的 Ｘ 射线数字成像检测 。 其他射线源构成的数字成像检测技术 ， 可参照使用 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ１２６０４．１１ 　 无损检测 　 术语 　 Ｘ 射线数字成像检测 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．１ 　 无损检测 　 射线照相底片像质 　 第 １ 部分 ： 线型像质计 　 像质指数的测定 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．２ 　 无损检测 　 射线照相底片像质 　 第 ２ 部分 ： 阶梯孔型像质计 　 像质指数的测定 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．５ 　 无损检测 　 射线照相底片像质 　 第 ５ 部分 ： 双线型像质计 　 图像不清晰度的测定 ＧＢ ／ Ｔ３０８２１ 　 无损检测 　 数字图像处理与通信 ＧＢ ／ Ｔ３５３８９ 　 无损检测 　 Ｘ 射线数字成像检测 　 导则 ＧＢ ／ Ｔ３５３９４ 　 无损检测 　 Ｘ 射线数字成像检测 　 系统特性 ３ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ１２６０４．１１ 界定的术语和定义适用于本文件 。 ４ 　 符号 本标准使用的符号如表 １ 所示 。 表 １ 　 符号与说明 符号 说明 犫 物体表面到探测器成像面的距离 犱 焦点尺寸 犉 焦点到探测器成像面的距离 ， 单位为 ｍｍ 犳 焦点到被检物体表面的距离 ， 单位为 ｍｍ ＧＶ ｍｉｎ 最小许可灰度幅值 犓 透照厚度比 １ 犌犅 ／ 犜 ３５３８８ — ２０１７ 表 １ （ 续 ） 符号 说明 ＳＮＲ Ｎ 归一化信噪比 ＳＲ ｂ 探测器基本空间分辨率 ＳＲ ｉｂ 图像基本空间分辨率 ， 简称为图像分辨率 犝 ｉｍ 图像不清晰度 ５ 　 检测要求 ５ ． １ 　 检测人员 ５ ． １ ． １ 　 检测人员应经过培训并掌握本专业知识和技能 。 ５ ． １ ． ２ 　 检测人员应具有计算机相关知识和操作技能 。 ５ ． ２ 　 射线防护 应符合国家法规的相关规定 。 ５ ． ３ 　 设备 ５ ． ３ ． １ 　 检测设备的配置应符合 ＧＢ ／ Ｔ３５３８９ 规定的原则 。 ５ ． ３ ． ２ 　 应依照 ＧＢ ／ Ｔ３５３９４ 规定的方法测定设备特性 。 ５ ． ３ ． ３ 　 设备特性查验周期不超过 １２ 个月 。 当出现下列情况之一时 ， 应进行设备性能核查 ： ａ ） 　 设备和安装有改变时 ， 如更换或维修 Ｘ 射线源 、 探测器等 ； ｂ ） 检测过程中设备或图像质量有明显异常时 ； ｃ ） 设备停止使用超过 ３０ｄ 后重新使用时 。 ５ ． ４ 　 检测时机 ５ ． ４ ． １ 　 当工件表面状态不影响图像评定和机械系统的夹持固定时 ， 不需要对被检工件进行表面处理 ； 表面状态影响图像评定时 ， 应进行处理 ； 不能进行处理时 ， 应做详细记录 。 ５ ． ４ ． ２ 　 在产品设计 、 制造和装配的技术条件以及合同订单中 ， 应明确 Ｘ 射线数字成像检测的时机 。 如果未作规定 ， 应在生产或装配过程中最利于缺陷检出的阶段进行检测 。 ５ ． ４ ． ３ 　 被检工件的表面温度不得影响设备部件的正常工作和使用 。 ５ ． ５ 　 标记与标识 ５ ． ５ ． １ 　 为了准确定位每幅检测图像的检测位置和 （ 或 ） 缺陷位置 ， 宜在被检工件上放置高密度材料制作的标记 。 如 ： 定位标记 、 分段标记 、 识别标记 、 测量标记等 。 ５ ． ５ ． ２ 　 使用条件不允许或不方便放置标记时 ， 可以采用准确的图示或其他方法记录检测位置 。 ５ ． ５ ． ３ 　 标记物的影像在数字图像中应位于评定区域之外 ， 不得影响对检测图像的识别和评定 。 ５ ． ６ 　 像质计 ５ ． ６ ． １ 　 像质计类型 ５ ． ６ ． １ ． １ 　 本标准使用的像质计包括 ： 线型像质计 、 阶梯孔型像质计和双线型像质计 。 ２ 犌犅 ／ 犜 ３５３８８ — ２０１７ ５ ． ６ ． １ ． ２ 　 像质计应符合 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．１ 、 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．２ 和 ＧＢ ／ Ｔ２３９０１．５ 的规定 。 ５ ． ６ ． １ ． ３ 　 在一些特殊的场合 （ 非金属材料检测 、 铝镁铸件检测 、 微焦点成像检测等 ）， 当规定的像质计无法满足检测要求时 ， 允许使用非标准的像质计 、 带有自然或人工缺陷的校正试样等来代替 。 但应在技术文件或合同中做明确规定并在检测报告中注明 。 ５ ． ６ ． ２ 　 双线型像质计 ５ ． ６ ． ２ ． １ 　 使用双线型像质计测量探测器基本空间分辨率 ， 依照 ＧＢ ／ Ｔ３５３９４ 的相关规定执行 。 ５ ． ６ ． ２ ． ２ 　 使用双线型像质计测量图像分辨率时 ， 双线型像质计放置在工件靠近射线源侧表面的均匀厚度区域内 。 当工件表面靠近射线源侧无法或不便放置双线型像质计