书 书 书犐犆犛 ２９ ． ０４５ 犎 ８０ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G23 /G26 /G27 /G28 /G29 犛狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犪犾狆犺犪狀狌犿犲狉犻犮犿犪狉犽犻狀犵狅犳狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉狊 ２０１７  １０  １４ /G2A /G2B ２０１８  ０７  ０１ /G2C /G2D /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G2F /G31 /G32 /G33 /G21 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A /G34 /G35 /G36 /G37 /G38 /G39 /G2A /G2B书 书 书前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ／ ＳＣ２ ） 共同提出并归口 。 本标准起草单位 ： 有研半导体材料有限公司 、 浙江省硅材料质量检验中心 。 本标准主要起草人 ： 张静 、 孙燕 、 边永智 、 楼春兰 。 Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 硅片字母数字标志规范 １ 　 范围 本标准规定了硅片或其他半导体晶片上字母数字标志的编码规范 ， 包括标志的形状和尺寸 、 字母数字代码的定义 、 要求和字母数字错码检验方法等 。 本标准适用于在硅片及其他晶片正面或背面的编码标志 。 注 ： 字母数字标志及关联信息存入数据库 ， 可被简单的自动光学字符读数 （ ＯＣＲ ） 仪或人工进行独立 、 快速识别 ， 确保晶片制造商对晶片标记的一致性 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ１４２６４ 　 半导体材料术语 ＳＥＭＩＡＵＸ００１ 　 供应商识别码列表 （ Ｌｉｓｔｏｆｖｅｎｄｏｒｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎｃｏｄｅｓ ） ＳＥＭＩＡＵＸ０１５ 　 自动光学字符读数字符概述 （ ＳＥＭＩＯＣＲｃｈａｒａｃｔｅｒｏｕｔｌｉｎｅｓ ） ３ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ１４２６４ 界定的以及下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ 字符间隔 　 犮犺犪狉犪犮狋犲狉狊犲狆犪狉犪狋犻狅狀 任意字符的相邻边界之间的水平距离 。 ３ ． ２ 字符间距 　 犮犺犪狉犪犮狋犲狉狊狆犪犮犻狀犵 相邻字符的字符中心线之间的水平距离 。 ３ ． ３ 字符倾斜度 　 犮犺犪狉犪犮狋犲狉狊犽犲狑 字符的基线与字符的窗口底部平行线之间的字符倾斜度 。 ３ ． ４ 相邻字符未对准度 　 犮犺犪狉犪犮狋犲狉犿犻狊犪犾犻犵狀犿犲狀狋 犚 犪犱犼 同一行两个相邻字符的字符基线之间的垂直距离 。 ３ ． ５ 行字符未对准度 　 犾犻狀犲狊狆犪犮犻狀犵犿犻狊犪犾犻犵狀犿犲狀狋 犚 犾犻狀犲 同一行中最高和最低字符的基线之间的垂直距离 。 ４ 　 标志的形状和尺寸 ４ ． １ 　 写入字符时可使用实线法或点阵法 ， 最小点阵尺寸应为水平方向 ５ 个点 ， 垂直方向 ９ 个点 ， 如图 １ １ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 所示 ， 也可使用更多的点或实线 。 为了保证识别的可靠性 ， 尤其是对有切口的硅片或有较多的字符时 ， 宜采用更高的点阵密度 。 自动读数及其可靠性建议参见附录 Ａ 。 注 ： 图中所示的 ５×９ 点阵是所允许的最小点数 ， 也可以使用更多的点 ， 直到使用实线 。 图 １ 　 字符轮廓示意图 ４ ． ２ 　 字符及间距的尺寸定义如图 １ 所示 ， 具体要求应符合表 １ 的规定 。 表 １ 　 字符尺寸 单位为毫米 字符尺寸要求 直径 １００ｍｍ 、 １２５ｍｍ 和 １５０ｍｍ 有参考面的硅片 直径 １５０ｍｍ 和 ２００ｍｍ 有切口的硅片 高度 ０．８１２±０．０２５ １．６２４±０．０２５ 宽度 ０．４０６±０．０２５ ０．８１２±０．０２５ 厚度 ａ ０．１００±０．０５０ ０．２００ ＋０．０２５－０．１５０ 字符间距 ０．７１０±０．０２５ １．４２０±０．０２５ 最小字符间隔 ０．０１４ ０．３０８ 　　 ａ 字母 “ Ｎ ” 对角线的厚度应为 ０．１３８ｍｍ±０．０５０ｍｍ 。 ５ 　 字母数字代码 ５ ． １ 　 代码内容 ５ ． １ ． １ 　 代码由一行 １８ 位字符组成 ， 标准字符集见表 ２ ， 见 ＳＥＭＩＡＵＸ０１５ 。 ５ ． １ ． ２ 　 代码的前 ８ 位是由硅片供方提供的唯一性识别码 ， 除第 ８ 位应为数字外 ， 第 １ 位 ～ 第 ７ 位是字母或数字 ， 第 ９ 位和第 １０ 位是供方识别码 ， 见表 ３ 。 代码示例如图 ２ 所示 ， 具体可见 ＳＥＭＩＡＵＸ００１ 。 ５ ． １ ． ３ 　 任意指定位置缺少字符时 ， 应用短划线 （  ） 代替 。 表 ２ 　 标准字符集 ２ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 表 ３ 　 代码内容 字符位置 字符类型 参数 代码 定义 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ 字母 ／ 数字 识别码 Ａ ～ Ｚ 或 ０ ～ ９ 只有数字 识别码 ０ ～ ９ 供方指定 ９ １０ 只有字母 供方识别码 Ａ ～ Ｚ （ 见 ＳＥＭＩＡＵＸ００１ ） １１ １２ １３ １４ 只有数字 电阻率识别码 ０ ～ ９ 和 ． 电阻率 （ Ω · ｃｍ ） 识别码由 供方以全部或部分数字 规定 ， 不代表准确度 １５ 只有字母 掺杂剂种类 Ｂ 硼 Ｆ 磷 Ａ 砷 Ｓ 锑 — 未定义 １６ 只有数字 晶体生长方向 ０ １００ １ １１１ ２ １１０ ３ ０１１ ５ ５１１ — 未定义 １７ 只有字母 １８ 只有数字 校验字符 Ａ ～ Ｈ ０ ～ ７ 错码检验方法见第 ６ 章 ３ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 图 ２ 　 代码示例 ５ ． ２ 　 代码字段的位置和尺寸 字母数字的代码字段应位于硅片的表面 ， 有参考面和有切口的硅片上字母数字代码字段的位置和尺寸分别如图 ３ 、 图 ４ 所示 。 ５ ． ３ 　 字符对准度 ５ ． ３ ． １ 　 字符倾斜度应不大于 ３° ， 如图 ５ 所示 。 ５ ． ３ ． ２ 　 相邻字符未对准度 犚 ａｄｊ 应不大于 ０．２３ｍｍ ， 如图 ６ 所示 。 行字符未对准度 犚 ｌｉｎｅ 应不大于 ０．４６ｍｍ ， 如图 ７ 所示 。 ５ ． ４ 　 其他 字符内容及在硅片正表面或背表面上的位置也可由供需双方协商确定 。 犪 ） 　 直径 １００ 犿犿 硅片 图 ３ 　 有参考面硅片的代码字段位置和尺寸 ４ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 犫 ） 　 直径 １２５ 犿犿 硅片 犮 ） 　 直径 １５０ 犿犿 硅片 说明 ： ——— 硅片参考面长度的最小值 ； ——— 硅片代码字符上边缘到硅片参考面垂直距离最大值和字符下边缘到参考面垂直距离最小值 。 图 ３ （ 续 ） 犪 ） 　 直径 １５０ 犿犿 硅片 图 ４ 　 有切口硅片的代码字段位置和尺寸 ５ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７ 犫 ） 　 直径 ２００ 犿犿 硅片 说明 ： 犚 １ ——— 硅片中心点到代码字符下边缘垂直距离最大值 ； 犚 ２ ——— 硅片中心点到代码字符上边缘垂直距离最小值 。 图 ４ （ 续 ） 注 ： 该直线与代码字段窗口底线平行 。 图 ５ 　 字符倾斜度 图 ６ 　 相邻字符未对准度 ６ 犌犅 ／ 犜 ３４４７９ — ２０１７