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书 书 书犐犆犛 31 . 180 犔 30 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 / 犜 4724 — 2017 /G21 /G22 GB / T4724 — 1992 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A /G2B /G2C /G2D /G2E 犆狅犿狆狅狊犻狋犲犫犪狊犲犮狅狆狆犲狉犮犾犪犱犾犪犿犻狀犪狋犲犱狊犺犲犲狋狊犳狅狉狆狉犻狀狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋狊 2017 07 31 /G2F /G30 2018 02 01 /G31 /G32 /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G2F /G31 /G32 /G33 /G21 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A /G34 /G35 /G36 /G37 /G38 /G39 /G2F /G30 书 书 书前 言 本标准按照 GB / T1.1 — 2009 给出的规则起草 。 本标准代替 GB / T4724 — 1992 《 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 》, 与 GB / T4724 — 1992 相比主要技术变化如下 : ——— 增加了 5 个型号 ( 见第 3 章 ); ——— 取消了铜箔电阻 、 表面腐蚀 、 边缘腐蚀 、 拉脱强度 ( 见 5.3 ); ——— 增加了尺寸稳定性 、 玻璃化温度 、 耐电弧性 、 击穿电压 、 热分解温度 、 犣 轴膨胀系数 ( CTE )、 热分层时间 、 卤素含量 、 相比漏电起痕指数等 9 项指标 ( 见 5.3 ); ——— 性能指标体系调整后 , 对性能处理条件作了相应修改 , 将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理条件 C96 / 40 / 90 改为 C96 / 35 / 90 ( 见 5.3 )。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出 。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会 ( SAC / TC47 ) 归口 。 本标准起草单位 : 陕西生益科技有限公司 、 广东生益科技股份有限公司 、 国家电子电路基材工程技术研究中心 、 苏州生益科技有限公司 、 中国电子技术标准化研究院 。 本标准主要起草人 : 苏晓声 、 曾耀德 、 杨炜涛 、 王金瑞 、 王焕宝 、 蔡巧儿 、 罗鹏辉 、 曹易 。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 : ——— GB / T4724 — 1984 、 GB / T4724 — 1992 。 Ⅰ 犌犅 / 犜 4724 — 2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 1 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类 、 材料 、 性能要求 、 试验方法 、 质量保证规定 、 包装 、 标志 、 运输和贮存等 。 本标准适用于厚度为 0.5mm 及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板 ( 以下简称覆铜板 )。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 , 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件 , 其最新版本 ( 包括所有的修改单 ) 适用于本文件 。 GB / T1913.2 印制板用漂白木浆纸 GB / T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB / T4722 — 2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB / T5230 电解铜箔 GB / T18373 印制板用 E 玻璃纤维布 SJ / T11282 印制板用 E 玻璃纤维纸规范 3 产品分类 本标准包含的覆铜板型号 、 构成及其特性见表 1 , 覆铜箔复合基层压板型号对应关系参见附录 A 。 表 1 覆铜板型号 、 构成及特性 型号 构成 特性 CPFCP ( G ) 22F 玻纤布面 , 纤维素纸芯 , 酚醛树脂为主体 通用型 , 阻燃性 CEPCP ( G ) 23F 玻纤布面 , 纤维素纸芯 , 环氧树脂为主体 通用型 , 阻燃性 CEPCP ( G ) 24F 玻纤布面 , 纤维素纸芯 , 环氧树脂为主体 高热可靠性 , 阻燃性 CEPCP ( G ) 25F 玻纤布面 , 纤维素纸芯 , 环氧树脂为主体 无卤型 , 阻燃性 CEPGM ( G ) 41F 玻纤布面 , 玻纤纸芯 , 环氧树脂为主体 通用型 , 阻燃性 CEPGM ( G ) 42F 玻纤布面 , 玻纤纸芯 , 环氧树脂为主体 高热可靠性 , 阻燃性 CEPGM ( G ) 43F 玻纤布面 , 玻纤纸芯 , 环氧树脂为主体 无卤型 , 阻燃性 4 材料 4 . 1 铜箔 用于覆铜板的铜箔 , 应符合 GB / T5230 的规定 。 对于 GB / T5230 未包括的铜箔 , 其要求应参照 1 犌犅 / 犜 4724 — 2017 GB / T5230 由供需双方商定 。 4 . 2 增强材料 玻纤布应符合 GB / T18373 的规定 ; 玻纤纸应符合 SJ / T11282 的规定 ; 纤维素纸应符合 GB / T1913.2 的规定 。 4 . 3 树脂体系 除 CPFCP ( G ) 22F 主体树脂为酚醛树脂外 , 其他型号的主体树脂是环氧树脂 。 5 要求 5 . 1 外观 5 . 1 . 1 通则 覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于 25mm 或剪切板离边缘不小于 13mm 的区域 。 5 . 1 . 2 铜箔面 5 . 1 . 2 . 1 凹痕 凹痕上不应有粘结剂和露出基材 。 凹痕等级规定见表 2 。 如未明确规定凹痕等级时 , 应采用 A 级 规定 。 表 2 凹痕等级 凹痕等级 最大点值 其他要求 A 级 29 — B 级 17 — C 级 5 最长尺寸 ≤ 380 μ m D 级 0 最长尺寸 < 125 μ m 不允许有树脂点 X 级 由供需双方商定 5 . 1 . 2 . 2 皱折 铜箔面不应有皱折 。 5 . 1 . 2 . 3 划痕 不允许有深度大于铜箔标称厚度 20% 的划痕 ; 深度小于铜箔标称厚度 5% 的划痕 , 无论其长度有多 长均忽略不计 ; 深度在铜箔标称厚度 5% ~ 20% 的划痕 , 每 300mm×300mm 面积上不允许有多于 5 条的划痕 , 每一条划痕可接受的最大长度为 100mm 。 5 . 1 . 2 . 4 压制后铜箔面 ( 两面处理铜箔除外 ) 变色 除非另有规定 , 由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接受的 。 2 犌犅 / 犜 4724 — 2017
GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
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