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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212312 2052.0 (22)申请日 2021.12.14 (73)专利权人 昆山兴宇宏机 械科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 北门路3888号昆山国际模 具城模具材 料区13号楼 2室 (72)发明人 刘建蔚 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/16(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆储 存盒加工专用切割设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆储存盒加工专 用切割设备, 包括激光切割机和安装架, 所述激 光切割机的顶部设置有两组导轨, 所述安装架的 底部设置有两组滑块, 所述滑 块与所述导轨之间 通过滑动连接, 所述滑块的两侧面均设置有清洁 机构, 所述清洁机构包括清理刷和延伸块, 所述 清理刷的顶部设置有插块, 所述插块的内部开设 有两组插槽, 所述延伸块的内部分别开设有凹槽 和两组移动槽; 本实用新型通过设计的清洁机 构, 便于当滑 块在导轨上进行往复滑动时可以将 导轨上的杂质清理掉, 使导轨的表 面保持洁净状 态, 降低了滑 块和导轨由于受到杂质影 响而产生 的磨损度, 并降低了使用开支, 清理简单, 使用方 便。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216503006 U 2022.05.13 CN 216503006 U 1.一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 包括激光切割机 (3) 和安装架 (5) , 其特征在于: 所述激光切割机 (3) 的顶部设置有两组导轨 (2) , 所述安装架 (5) 的底部设置有两组滑块 (7) , 所述滑块 (7) 与所述导轨 (2) 之间通过滑动连接, 所述滑块 (7) 的两侧面均设置有清洁 机构, 所述清洁机构包括清理刷 (4) 和延伸块 (8) , 所述清理刷 (4) 的顶部设置有插块 (9) , 所 述插块 (9) 的内部开设有两组插槽 (15) , 所述延伸块 (8) 的内部分别开设有凹槽 (10) 和两组 移动槽 (16) , 所述插块 (9) 的顶部穿入 所述凹槽 (10) 的内部, 所述移动槽 (16) 的内部设置有 移动杆 (1 1) , 所述移动杆 (1 1) 的一端穿入所述插槽 (15) 的内部 。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 其特征在于: 所述移动槽 (16) 的另一端设置有连接条 (14) , 所述移动杆 (1 1) 的外部设置有阻挡块。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 其特征在于: 所述延伸块 (8) 上设置有L形挡板 (12) , 所述 L形挡板 (12) 与所述连接条 (14) 之间设置有挤压弹簧 (13) 。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 其特征在于: 所述激光切 割机 (3) 的底部四周拐角处均开设有螺旋口, 所述螺旋口的内部螺纹连接有调节螺纹柱 (21) , 所述调节螺纹柱 (21) 的底部设置有垫块 (19) , 所述激光切割机 (3) 的底部四周拐角处 均设置有轴承 (17) , 所述垫块 (19) 上设置有固定环 (20) , 所述轴承 (17) 与所述固定环 (20) 之间设置有伸缩管 (18) 。 5.根据权利要求4所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 其特征在于: 所述激光切 割机 (3) 的正 面设置有支 架, 所述支 架上设置有显示器 (1) 。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆储存盒加工专用切割设备, 其特征在于: 所述安装架 (5) 上设置有机 头 (6) , 所述机 头 (6) 的底部设置有激光切割头 。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216503006 U 2一种晶圆储 存盒加工专用切割设 备 技术领域 [0001]本实用新型属于切割设备技术领域, 具体涉及一种晶圆储存盒加工专用切割设 备。 背景技术 [0002]晶圆储存盒在进行加工时需要对其进行切割, 会使用到激光切割机对其进行切 割。 [0003]现有的切割设备在使用的时候, 滑块在导轨上进行往复移动, 而在使用过程中导 轨上容易附着很多的杂质, 当滑块在导轨上移动时这些杂质会给滑块和 导轨产生磨损, 造 成降低导轨和滑块使用寿命, 会增加使用开支的问题, 为此我们提出一种晶圆储存盒加工 专用切割设备。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种晶圆储存 盒加工专用切割设备, 以解决上述背景 技术中提出现有的切割设备在使用的时候, 滑块在导轨上进行往复移动, 而在使用过程中 导轨上容易附着很多的杂质, 当滑块在导轨上移动时这些杂质会给滑块和导轨产生磨损, 造成降低导轨和滑块使用寿命, 会增 加使用开支的问题。 [0005]为实现上述目的, 本实用新型提供如下技术方案: 一种晶圆储存盒加工专用切割 设备, 包括激光切割机和安装架, 所述激光切割机的顶部 设置有两组导轨, 所述安装架的底 部设置有两组滑块, 所述滑块与所述导轨之间通过滑动连接, 所述滑块的两侧 面均设置有 清洁机构, 所述清洁机构包括清理刷和延伸块, 所述清理刷的顶部 设置有插块, 所述插块的 内部开设有两组插槽, 所述延伸块的内部分别开设有凹槽和两组移动槽, 所述插块的顶部 穿入所述凹槽的内部, 所述移动槽的内部设置有移动杆, 所述移动杆 的一端穿入所述插槽 的内部。 [0006]优选的, 所述移动槽的另一端设置有连接条, 所述移动杆的外 部设置有阻挡块。 [0007]优选的, 所述延伸块上设置有L形挡板, 所述L形挡板与所述连接条之间设置有挤 压弹簧。 [0008]优选的, 所述激光切割机 的底部四周拐角处均开设有螺旋 口, 所述螺旋口的内部 螺纹连接有调节螺纹柱, 所述调节螺纹柱的底部设置有垫块, 所述激光切割机的底部四周 拐角处均设置有轴承, 所述垫块上设置有固定环, 所述轴承与所述固定环之间设置有伸缩 管。 [0009]优选的, 所述激光切割机的正 面设置有支 架, 所述支 架上设置有显示器。 [0010]优选的, 所述 安装架上设置有机 头, 所述机 头的底部设置有激光切割头 。 [0011]与现有技 术相比, 本实用新型的有益效果是: [0012](1) 本实用新型通过设计 的清洁机构, 便于当滑块在导轨上进行往复滑动时可以 将导轨上 的杂质清理掉, 使导轨的表面保持洁净状态, 降低了滑块和导轨由于受到杂质影说 明 书 1/3 页 3 CN 216503006 U 3
专利 一种晶圆储存盒加工专用切割设备
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