(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122957515.9 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 盛纬伦 （深圳） 通信技 术有限公司 地址 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街 道山厦社区中环大道中科谷产业园6 栋903(在深圳市龙岗区平湖街道力昌 社区新厦工业城63栋A栋2楼从事生产 经营) (72)发明人 蒋溱　刘晓东　陈国胜　马杰　 (74)专利代理 机构 深圳市智胜联合知识产权代 理有限公司 4 4368 代理人 齐文剑 (51)Int.Cl. G02B 6/44(2006.01) H05K 7/20(2006.01)B01D 46/62(2022.01) B01D 46/42(2006.01) B01D 46/44(2006.01) B01D 53/26(2006.01) B01D 53/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种波导分 路器封装结构 (57)摘要 本实用新型提供了一种波导分路器封装结 构， 包括固定组件、 控温组件、 过滤组件和壳体； 壳体包括封装盒和封装封装盒的封装盖； 第一侧 及其相对侧分别设有接口； 第二侧及其相对侧分 别设有通气 口； 固定组件包括压紧件和缓冲件； 压紧件分别设于第二侧及其相对侧； 控温组件包 括吸风件、 温度传感器和控制器； 吸风件靠近第 二侧的通气口； 过滤组件可拆卸设于第二侧的通 气口内； 过滤组件包括依次设置的一次过滤层、 二次过滤层、 除湿层和吸附层。 通过固定组件固 定波导分路器， 避免波导分路器被撞击损坏； 并 且通过在通气口内设置控温组件和过滤组件， 可 以有效的解决潮湿空气和灰尘对波导分路器内 元器件的影响， 增 加其使用寿 命。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 216118140 U 2022.03.22 CN 216118140 U 1.一种波导分路器封装结构， 其特征在于， 包括： 固定组件、 控温组件、 过滤组件和壳 体； 其中， 所述固定组件和所述控温组件分别设于所述壳体内； 所述壳体包括封装盒和封装所述封装盒的封装盖； 所述封装盒包括第 一侧和与所述第 一侧位于同一平面且相邻的第二侧； 所述第一侧及其相对侧分别 设有接口； 所述第二侧及 其相对侧分别设有通气口； 所述固定组件包括压紧件和缓冲件； 所述压紧件分别设于所述第二侧及其相对侧； 所 述缓冲件设于所述封装盖内侧； 所述控温组件包括吸风件、 温度传感器和控制器； 所述吸风件和所述温度传感器分别 与所述控制器电连接； 所述吸风件靠 近所述第二侧的通气口； 所述过滤组件可拆卸设于所述第 二侧的通气口内； 所述过滤组件包括依次设置的一 次 过滤层、 二次过 滤层、 除湿层和吸附层； 所述吸附层靠 近所述吸风件。 2.根据权利要求1所述的封装结构， 其特 征在于， 所述壳体还 包括散热柱； 所述散热柱的一端贯 穿所述封装盒底部， 所述散热柱的另一端伸向所述封装盒内。 3.根据权利要求2所述的封装结构， 其特征在于， 所述散热柱的数量为至少两个， 且所 述散热柱的数量多于所述接口 的数量。 4.根据权利要求1所述的封装结构， 其特 征在于， 所述壳体还 包括散热翅； 所述散热翅设于所述壳体外 部， 且所述散热翅与所述接口相对设置 。 5.根据权利要求1所述的封装结构， 其特征在于， 所述控温组件还包括湿度传感器； 所 述湿度传感器与所述控制器电连接 。 6.根据权利要求1所述的封装结构， 其特征在于， 所述控温组件还包括警报器； 所述警 报器与所述控制器电连接 。 7.根据权利要求1所述的封装结构， 其特 征在于， 所述 一次过滤层为过 滤网。 8.根据权利要求1所述的封装结构， 其特 征在于， 所述 二次过滤层为HEPA滤芯。 9.根据权利要求1所述的封装结构， 其特 征在于， 所述除湿层为活性炭过 滤网。 10.根据权利要求1所述的封装结构， 其特征在于， 所述吸附层包括灰尘吸附剂和离子 吸附颗粒。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216118140 U 2一种波导分路器封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及波导分路器技 术领域， 特别是 涉及一种波导分路器封装结构。 背景技术 [0002]波导分路器也就是通常说的光分路器， 它是一种基于石英基板的集成波导光功率 分配器件， 具有体积小， 工作波长范围宽， 可靠性高， 分光均匀性好等特点， 特别适用于无源 光网络中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。 [0003]目前， 在波导分路器的封装过程中， 常会遇到， 由于对波导分路器的封装不够稳 固， 容易因碰撞造成波导分路器的损坏。 另外， 封装空间内的热量无法散失， 会导致波导分 路器的使用寿命缩短； 若开设通风通道， 又会使潮湿或带有 灰层的空气进入封装空间内， 同 样会对波导分路器造成一定的损坏， 影响其使用寿命， 从而造成财产的损失。 [0004]因此， 现有 波导分路器的封装结构在实际使用过程中不够完 善， 亟需进一 步完善。 实用新型内容 [0005]鉴于上述问题， 提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解 决上述问题的一种波导分路器封装结构。 [0006]为了解决上述问题， 本实用新型公开了一种波导分路器封装结构， 包括： 固定组 件、 控温组件、 过 滤组件和壳体； 其中， 所述固定组件和所述控温组件分别设于所述壳体内； [0007]所述壳体包括封装 盒和封装所述封装 盒的封装盖； 所述封装 盒包括第一侧和与所 述第一侧 位于同一平面且相邻的第二侧； 所述第一侧及其相对侧分别 设有接口； 所述第二 侧及其相对侧分别设有通气口； [0008]所述固定组件包括压紧件和缓冲件； 所述压紧件分别设于所述第二侧及其相对 侧； 所述缓冲件设于所述封装盖内侧； [0009]所述控温组件包括吸风件、 温度传感器和控制器； 所述吸风件和所述温度传感器 分别与所述控制器电连接； 所述吸风件靠 近所述第二侧的通气口； [0010]所述过滤组件可拆卸设于所述第二侧的通气口内； 所述过滤组件包括依次设置的 一次过滤层、 二次过 滤层、 除湿层和吸附层； 所述吸附层靠 近所述吸风件。 [0011]可选地， 所述壳体还 包括散热柱； [0012]所述散热柱的一端贯穿所述封装盒底部， 所述散热柱的另一端伸向所述封装盒 内。 [0013]可选地， 所述散热柱的数量为至少两个， 且所述散热柱的数量多于所述接 口的数 量。 [0014]可选地， 所述壳体还 包括散热翅； [0015]所述散热翅设于所述壳体外 部， 且所述散热翅与所述接口相对设置 。 [0016]可选地， 所述控温组件 还包括湿度传感器； 所述湿度传感器与所述控制器电连接 。 [0017]可选地， 所述控温组件 还包括警报器； 所述警报器与所述控制器电连接 。说　明　书 1/6 页 3 CN 216118140 U 3