ICS 77.150.99 H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T34507—2017 封装键合用镀钯铜丝 Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package 2018-05-01实施 2017-10-14发布 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 34507—2017 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属工业协会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。 本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金 本标准主要起草人：闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮、 1 GB/T 34507—2017 封装键合用镀钯铜丝 1范围 本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验 规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。 本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T5121.27铜及铜合金化学分析方法第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法 YS/T716.7黑铜化学分析方法第7部分：铂量和钯量的测定 火试金富集-电感耦合等离子体 原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法 3要求 3.1产品分类 产品的型号、状态、直径应符合表1的规定， 表 1 型号 状态 直径/mm 0.013,0.015,0.016,0.017.0.018,0.019.0.020,0.021,0.022.0.023, HCP1-n 半硬态 0.024,0.025,0.028,0.030.0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042, 0.043.0.044.0.045,0.050 注1：可根据需方要求生产其他直径的产品。 注2：各生产厂家可根据不同的化学成分自行分配型号 3.2产品标记示例 HCP 长度 直径 型号(1一n）) 镀钯铜丝（H—Highpurity;CCopper;P—Palladium) 直径以毫米为单位标记 1 GB/T34507—2017 示例： 直径为0.025mm、长度为1000m、HCP2型号镀钯铜丝可标记为：HCP2，$0.025mm×1000m 3.3 化学成分 产品铜基体杂质元素化学成分限量应符合表2的规定。 表 2 % 杂质元素限量（质量分数） Ag Fe Pb Ni Mg IS 0.002 0.001 0.000 5 0.0005 0.0005 0.002 3.4 长度、直径及允许偏差 产品的公称直径及其允许偏差应符合表3的规定。产品单轴长度偏差范围为土1%。 3.5 力学性能 产品最小拉断力和伸长率应符合表3的规定。 表 3 伸长率波动范围 公称直径及允许偏差 最小拉断力 伸长率 % mm 10-2 N % 0.013±0.001 1,0 2.0~12.0 2.0 0.015±0.001 1.5 3.0~13.0 3.0 0.016±0.001 2.0 4.0~14.0 3.0 2.5 5.0~15.0 3.0 0.017±0.001 0.018±0.001 3.0 6.0~16.0 3.0 0.019±0.001 3.5 6.0~16.0 3.0 4.0 7.0~17.0 3.0 0.020±0.001 4.0 7.0~18.0 3.0 0.021±0.001 0.022±0.001 4.5 7.0~18.0 3.0 0.023±0.001 5.5 7.0~19.0 3.0 7.0 7.0~20.0 3.0 0.024±0.001 8.0 7.0~20.0 3.0 0.025±0.001 0.028±0.001 10.0 7.0~21.0 3.0 0.030±0.001 10.0 8.0~22.0 3.0 10.0 8.0~22.0 3.0 0.032±0.001 10.0 0.033±0.001 8.0~22.0 3.0 2