ICS 31.180 L 30 ZZB 浙江制造 团体标准 T/ZZB 1017—2019 银浆碳膜双面结合印制板 Silver through hole PCB with carbon printed 2019 - 03 - 21发布 2019 - 03 - 31实施 浙江省品牌建设联合会 发布 ZHEJIANG MADET/ZZB 1017 —2019 I 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................ 1 4 基本要求 .......................................................................... 2 5 技术要求 .......................................................................... 3 6 试验方法 .......................................................................... 8 7 检验规则 ......................................................................... 10 8 标志、包装、运输、贮存 ........................................................... 13 9 质量承诺 ......................................................................... 14 ZHEJIANG MADET/ZZB 1017 —2019 II 前 言 本标准依据 GB/T 1.1—2009 给出的规则进行起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。 本标准由浙江省产品质量安全检测研究院 牵头组织制 定。 本标准主要起草单位：浙江振有电子股份有限公司。 本标准参与起草单位：浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、 杭州市临安区印制电路板行业协会（排名不分先后）。 本标准主要起草人：青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新。 本标准为首次发布。 本标准由浙江省产品质量安全检测研究院负责解释。 ZHEJIANG MADET/ZZB 1017 —2019 1 银浆碳膜双面结合印制板 1 范围 本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、 技术要求、 试验方法、 检验规则、 标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于使用在一般消费类电子产品（如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控 制板、仪表盘等）中的银浆碳膜双面结合印制板（以下简称“印制板”）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL) 检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4677—2002 印制板测试方法 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T 5489 印制板制图 T/CPCA 4302A 导电银浆 T/CPCA/JPCA 4306 印制板用阻焊剂 IPC-TM-650 Test Methods Manual（测试方法手册） 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 碳质导电油墨 conductive carbon ink 经涂覆并固化后能形成导电碳膜层的油墨。 3.2 银浆导电油墨 conductive silver paste 以银粉为主体经同树脂等有关材料混合后制成的油墨，网印于基材经固化后具有导电功能。 3.3 银浆碳膜双面结合印制板 silver through hole PCB with carbon printed 银浆导电油墨贯通基板两面导体形成导通并印刷碳膜的双面印制板。 3.4 ZHEJIANG MADET/ZZB 1017 —2019 2 最小导体宽度 minimum conductor width 采购文件提供的导体原始设计宽度的 80%。 3.5 最小导体间距 minimum conductor spacing 采购文件提供的导体原始设计间距的 80%。 3.6 方阻 square resistance 测试导电浆料的任意正方形对边的电阻值称方阻，用Ω/ □表示，其值大小与厚度、固化彻底程度、 导电浆料成份等相关。 3.7 耐磨性 wear resistance 在规定压力和方法下所能承受的磨擦次数。 4 基本要求 4.1 设计 4.1.1 应按GB/T 5489 的规定开展印制板制图设计。 4.1.2 银浆贯孔应考虑板面导线密集程度以及双孔并联减少回路阻值以及增加导通可靠性。 4.1.3 银浆贯孔应考虑用户使用环境下银迁移风险以及银孔单孔最大额定电流小于 500 mA。 4.1.4 应考虑导体、碳线和银孔铜盘边缘距离冲压边或冲压孔边缘的安全距离至少 1 mm，避免冲压剪 切力对碳膜和银孔的不良影响。 4.1.5 应从孔径公差与使用的板材尺寸的稳定性、孔加工的工艺、公差允收范围与需方应用条件（如 针对类似自动插装元件设计的印制板）等因素选择合适的板材，确定孔加工的工艺且公差。 4.2 原材料 4.2.1 印制板基材可选择适合银浆灌孔的阻燃酚醛纸板（ FR-1）、复合材质层压板 (CEM-1、CEM-3)、 环氧玻璃纤维布 (FR-4)等。当采用阻燃酚醛纸基板时板材厚度至少 1.6 mm，以避免银浆高温烘烤后板 翘对后制程的影响。 4.2.2 铜箔应符合 GB/T 5230 的规定。 4.2.3 银浆应符合 T/CPCA 4302A 的规定。 4.2.4 当采用永久性阻焊剂作涂覆层时，其性能应符合 T/CPCA/JPCA 4306 的规定。 4.2.5 绝缘油墨除需要符合 T/CPCA/JPCA 4306 的规定外，还应具有良好的柔韧性。 4.2.6 标记油墨应经受在后工序制造过程中的耐溶剂、耐高温处理。 4.2.7 印制板上的碳质导电油墨固化后应该具有良好的导电性能和稳定的化学性能。 4.3 工艺与装备 应配置自动化生产 设备确保特殊制程的稳定性， 同时采用隧道炉及时在线烘烤以便孔壁成型良好而 获得稳定均一的银孔阻值。 4.4 检测能力 ZHEJIANG MADET/ZZB 1017 —2019 3 具备外观、尺寸、电气完善性、银浆贯孔电阻、碳膜方阻、涂层附着力、耐热冲击、可焊性、涂层 硬度、层间绝缘电阻、层间耐电压、离子污染度、耐溶剂和耐焊剂性、碳膜耐磨性等项目的测试能力。 5 技术要求 5.1 外观要求 5.1.1 铜导体外观 5.1.1.1 导体缺口 孤立的铜导体边缘粗糙 、缺口、针孔及暴露基材的划伤等缺陷的任何组合使铜导体宽度的减小量不 大于导体最小宽度的20% ，导体最小宽度为导体原始设计宽度的80%。缺陷总长度不大于铜导体 长度的 10%，或不超过 13 mm，取两者中的较小者。 任何孤立区域内导体边缘粗糙、 铜刺等缺陷的任何组合未使规定的最小导体间距的减少大于最小导 体间距的30% ，最小导体间距为导体原始设计间距的80 %。 5.1.1.2 导体突起 任何孤立区域内导体边缘粗糙、 铜刺等缺陷的任意组合未使规定的最小导体间距的减少不大于最小 导体间距的 30%，最小导体间距为导体原始设计 间距的80%。 5.1.1.3 焊盘位置精度 当印制板采用表面贴装工艺时，焊盘位置与基准点重合度误差应控制在± 0.15 mm。当需方对焊盘 位置精度要求较高时，按协商解决。 5.1.1.4 连接盘外层环宽 连接盘外层环宽的破坏不得大于90° ，如破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少量不 大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的20% ，且外形、安装和功能不受影响并满足最小导体侧向 间距要求。 5.1.2 阻焊层、绝缘层外观 5.1.2.1 阻焊覆盖完整性 阻焊要求均匀并牢固地粘附在印制 板表面，通过IPC-