ICS35.240.15 L64 中华人民共和国国家标准 GB/T30001.2—2013 信 息技术 基于射频的移动支付 第2部分:卡技术要求 Informationtechnology—Mobilepaymentbasedonradiofrequency— Part2:Cardtechnicalrequirements 2013-10-10发布 2014-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 引言 Ⅱ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 符号和缩略语 1 …………………………………………………………………………………………… 5 RFMPC的结构 2 ………………………………………………………………………………………… 6 CLF和SE分离的RFMPC技术要求 2 ………………………………………………………………… 7 CLF和SE集成于一体的RFMPC技术要求 4 ………………………………………………………… 附录A(规范性附录) 单线协议接口 6 …………………………………………………………………… 附录B(规范性附录) 实时透传单线接口 14 ………………………………………………………………GB/T30001.2—2013 前 言 GB/T30001《信息技术 基于射频的移动支付》分为五个部分: ———第1部分:射频接口; ———第2部分:卡技术要求; ———第3部分:设备技术要求; ———第4部分:卡应用管理和安全; ———第5部分:射频接口测试方法。 本部分为GB/T30001的第2部分。 本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。 本部分起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国银联股份有限公司、上海复旦微电子集团股份 有限公司、北京握奇数据系统有限公司、北京同方微电子有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、中 国移动通信集团公司、中国电信集团公司、中国联合网络通信集团有限公司、普天信息技术研究院。 本部分主要起草人:柴洪峰、赵波、耿力、李蔚、徐燕军、谭颖、金倩、冯敬、高林、严光文、丁义民、 刘文莉、董逢华。 ⅠGB/T30001.2—2013 引 言 本文件的发布机构提请注意,声明符合本文件时,可能涉及到第6章以及附录B中与实时透传单 线接口相关的专利的使用。 本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和验证资料不提出任何看法,无任何立场。 该专利持有人已向本文件的发布机构保证,他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下, 就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。相关信息可以通过以下 联系方式获得: 专利:CN102064856A数据传输方法与装置 CN102035576A数据传输的方法 专利持有人姓名:上海复旦微电子集团股份有限公司 地址:200433,上海市国泰路127号复旦科技园4号楼 联系人:李蔚 电话:021-65655050 网址:www.fmsh.com.cn 请注意除上述专利外,本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专 利的责任。 ⅡGB/T30001.2—2013 信息技术 基于射频的移动支付 第2部分:卡技术要求 1 范围 GB/T30001的本部分规定了RFMPC技术要求,包括RFMPC的结构和接口方式等。 本部分适用于RFMPC的设计、生产和检验。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T7421—2008 信息技术 系统间远程通信和信息交换 高级数据链路控制(HDLC)规程 (ISO/IEC13239:2002,IDT) GB/T16649.3—2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议(ISO/ IEC7816-3:1997,IDT) GB/T30001.1 信息技术 基于射频的移动支付 第1部分:射频接口 3 术语和定义 GB/T30001.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 基于射频的移动支付终端 RF-basedmobilepaymentterminal 能够支持RFMPC功能的移动通信终端设备,可通过射频接口与RFMPD进行通信,实现非接触支 付功能。 4 符号和缩略语 4.1 符号 下列符号适用于本文件。 fc:工作场的频率(载波频率)。 fss:单线接口信号载波频率。 4.2 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 ACT:激活协议(ActivationProtocol) CLF:非接触前端(ContactlessFrontend) CLT:非接触通道(ContactlessTunnelling) MicroSD:微型安全数字存储卡(MicroSecureDigitalMemoryCard) 1GB/T30001.2—2013 OOK:开关键控(On/OffKeying) RFMPC:基于射频的移动支付卡(RF-basedMobilePaymentCard) RFMPD:基于射频的移动支付设备(RF-basedMobilePaymentDevice) RFMPT:基于射频的移动支付终端(RF-basedMobilePaymentTerminal) SE:安全单元(SecurityElement) SHDLC:简单高级数据链路协议(SimplifiedHighLevelDataLinkControl) SWP:单线协议(SingleWireProtocal) SWIO:单线输入输出(SingleWireInputOutput) TCM:终端控制模块(TerminalControlModule) UICC:通用集成电路卡(UniversalIntegratedCircuitCard) 5 RFMPC的结构 本部分定义了两种RFMPC结构: a) CLF和SE分离的RFMPC结构,即CLF和SE分别位于不同的载体上,如图1所示; b) CLF和SE集成于一体的RFMPC结构,即CLF和SE位于同一载体上,如图2所示。 图1 CLF和SE分离的RFMPC结构示意图 图2 CLF和SE集成于一体的RFMPC结构示意图 6 CLF和SE分离的RFMPC技术要求 6.1 概述 基于CLF和SE分离结构的RFMPC构成的移动支付系统如图3所示。在该系统中,RFMPC由 SE、CLF以及射频天线构成,作为一个逻辑整体,通过GB/T30001.1定义的射频接口与RFMPD进行 非接触通信。其中,CLF与SE在物理上相互分离,通过CLF-SE接口连接;SE与TCM通过SE的载 体原先已有的标准接口连接,本部分不再定义,但支持基于射频的移动支付功能的SE应保持TCM-SE 接口的兼容性;CLF与TCM之间的接口可由生产企业自行定义。 2GB/T30001.2—2013 图3 基于CLF和SE分离结构的RFMPC构成的移动支付系统 6.2 CLF-SE接口 CLF-SE接口用于连接CLF和SE,如图4所示。S0为RFMPD发送至RFMPT的信号,S3为 RFMPT回复的信号,S0和S3应符合GB/T30001.1的要求。CLF和SE之间通过SWIO单线连接, S1为CLF发送至SE的信号,S2为SE回复至CLF的信号。 CLF-SE接口包括单线协议接口和实时透传单线接口,其中单线协议接口见附录A,实时透传单线 接口见附录B,两种接口在物理层保持兼容,可以共存于同一个RFMPT上。SE应至少支持其中一种 CLF-SE接口。 图4 CLF-SE接口示意图 6.3 CLF和SE分离结构中的SE载体类型 CLF和SE分离结构中的SE载体可有多种类型,例如UICC、MicroSD卡等。 当使用UICC作为SE载体时,应至少包括C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8共8个引脚,如图5所 示,其中C6引脚用于连接SE与CLF,传输6.2中规定的单线协议接口信号或实时透传单线接口信号; C4、C8引脚暂不做定义,其余5个引脚应符合GB/T16649.3—2006的规定。 3GB/T30001.2—2013 图5 UICC作为CLF和SE分离结构中的SE载体 当采用MicroSD卡作为SE载体时,可在MicroSD卡中扩充2个引脚,用于支持非接触式应用, 分别是非接触电源引脚SEVCC和单线引脚SWIO,如图6所示。MicroSD卡作为SE载体的引脚定义 见表1。 图6 MicroSD卡作为CLF和SE分离结构中的SE载体 表1 MicroSD卡作为SE载体的引脚定义 引脚 名称 类型a描述 1 DAT2 I/O 数据线[第2位] 2 CD/DAT3 I/O 卡片侦测/数据线[第3位] 3 CMD P 指令/响应 4 VCC P 供电电压 5 CLK I 时钟 6 VSS G 接地 7 DAT0 I/O 数据线[第0位] 8 DAT1 I