ICS31.030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T29847—2013 印 制板用铜箔试验方法 Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards 2013-11-12发布 2014-04-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 处理条件和试验条件 1 …………………………………………………………………………………… 5 样本单位的取样方法 2 …………………………………………………………………………………… 6 外观和尺寸检验方法 2 …………………………………………………………………………………… 7 物理性能试验方法 7 ……………………………………………………………………………………… 8 工艺性能试验方法 14 ……………………………………………………………………………………… 9 其他性能试验方法 20 ……………………………………………………………………………………… 附录A(规范性附录) 显微切片试样的制作方法 24 ……………………………………………………… ⅠGB/T29847—2013 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山 东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本标准主要起草人:高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。 ⅢGB/T29847—2013 印制板用铜箔试验方法 1 范围 本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。 本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2036 印制电路术语 GB/T3131 锡铅钎料 3 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 轮廓因数 profilefactor 铜箔的实际机械厚度与以质量和密度计算得到的铜箔的有效厚度的差额。 3.2 处理 treatment 应用于铜箔一面或两面以增强箔与层压板基材粘接力的一种电-机械过程或化学过程。 3.3 轮廓算术平均偏差 arithmeticalmeandeviationoftheprofile Ra 在测量长度内,从中心线至粗糙轮廓所有绝对距离的算术平均值。 3.4 微观不平度10点高度 tenpointheightofirregularitties Rz 在测量长度内,连续5个最大波峰至波谷之间距离的平均值。 3.5 质量电阻率 resistivity 在20℃时,单位长度和单位质量导体物质的电阻。 4 处理条件和试验条件 4.1 标准大气条件 除非另有规定,试样的处理条件按各项性能试验方法的规定和产品标准的规定。所有试验应在标 准大气条件下进行。当供需双方对测试结果有争议时,应在仲裁大气条件下进行。标准大气条件如下: 1GB/T29847—2013 ———温度:15℃~35℃; ———相对湿度:45%~75%; ———气压:86kPa~106kPa。 4.2 仲裁大气条件 仲裁大气条件如下: ———温度:23℃±1℃; ———相对湿度:48%~52%; ———气压:86kPa~106kPa。 5 样本单位的取样方法 除非另有规定,对于成卷铜箔,在卷头至少切除0.5m后,再在原卷取1m作为样本单位;对带载 体的薄铜箔,每批随机抽取一箱,从箱中任取一张作为样本。 6 外观和尺寸检验方法 6.1 表面检查 6.1.1 试样 有代表性的卷箔或片箔。 6.1.2 仪器 6.1.2.1 30倍的放大镜或显微镜,可测准至0.025mm。 6.1.2.2 10倍的放大镜或显微镜。 6.1.3 程序 6.1.3.1 凹点和压痕 用不低于10倍的放大镜目检金属箔表面的凹点和压痕,每300mm×300mm被检金属箔面上,凹 点和压痕的个数和尺寸。 6.1.3.2 划痕 用10倍至30倍的放大镜或显微镜检测。 6.1.3.3 皱折 用正常的或矫正为1.0视力目检。 6.1.4 报告 报告内容应包括: ———有无皱折、缺口、撕裂等缺陷; ———被检面凹点和压痕的个数及尺寸; ———痕条数和划痕深度。 2GB/T29847—2013 6.2 针孔的检查(染料浸透法) 6.2.1 试样 试样的长度至少为300mm,宽度为箔卷或箔片的宽度。试样不允许有皱折和折痕。 6.2.2 装置和材料 6.2.2.1 染料浸透剂:红色油性染料,其浓度为1g/L的乙醇溶液或5%的硫酸铜溶液等其他无腐蚀 性的浸透剂。 6.2.2.2 柔软的吸水纸。 6.2.2.3 清洁剂。 6.2.2.4 涂覆染料用适当的刷子或辊子。 6.2.2.5 带标度的放大镜或显微镜,可分辨至0.13mm。 6.2.2.6 试验平台。 6.2.3 程序 6.2.3.1 用清洗剂搽拭压延铜箔未粗化处理面,电解铜箔不需用清洁剂搽拭。 6.2.3.2 将试样光面朝上放在铺有吸水纸的试验平台上,用刷子或辊子将染料浸透剂均匀地涂敷在 铜箔的光面上,室温下放置5min后,目检铜箔粗化处理面上染料浸透点的个数。 6.2.4 评定 用正常视力或矫为1.0的视力检查粗化处理面上染料浸透点的个数,并测量针孔的最大尺寸。 6.2.5 报告 报告内容应包括: ———针孔的个数和最大尺寸。 6.3 处理或未处理铜箔的总厚度和轮廓因数1) 6.3.1 试样 1) 本方法测定轮廓因数比用其他方法(例如显微剖切法或轮廓仪)得出的实际轮廓高度有微小变化。处理结构越 致密,测出的轮廓因数会较之真实值越低。对于测量低轮廓ED箔,本方法与显微剖切法相比不同试验者之间 的准确度会相差50%。 3块试样,尺寸为305mm×25mm,在铜箔的宽度方向左、中、右各切取1块。试样厚度至少应为 厚度测试仪测量精度的100倍。对于较薄的铜箔需要多层铜箔叠在一起进行检测。例如17μm的铜 箔,如果千分尺的精度为0.001mm,要满足1%的要求,叠层的最小厚度值应为0.1mm。如果没有 25mm的精密剪切机,可用切纸机或冲床制备试样。用于测量质量用试样的面积应准确至1%或更好, 试样不允许有皱折或折痕。 6.3.2 仪器 6.3.2.1 精密切纸机,剪切长度至少为305mm。 6.3.2.2 分析天平,分辨率为0.1mg。 6.3.2.3 千分尺,分辨率为0.001mm。 6.3.2.4 平口钳或等效装置。 6.3.3 程序 6.3.3.1 将试样的处理面朝外,沿其宽度方向绕着试样折叠成10层(即粗面对光面折叠),叠层试样的 3GB/T29847—2013 长度为25mm。 6.3.3.2 用分析天平称量试样的质量,精确至1mg,记作W。 6.3.3.3 用平口钳或等效装置在距试样外侧3mm处压紧待测试样。 6.3.3.4 用经校准的千分尺测量试样的厚度,在每个压紧边的中间部位测量4个值,当千分尺发出 3个咔嗒声时读取厚度测量值,测量应准确至0.001mm。同样的方法测量其他2个叠层试样的厚 度值。 6.3.4 计算 6.3.4.1 按式(1)计算试样的等效厚度: Te=0.0145×W …………………………(1) 式中: Te ———试样的等效厚度,单位为毫米(mm); W———试样的质量,单位为克(g); 0.0145———换算系数,单位为毫米每克(mm/g)。 6.3.4.2 用千分尺测量每个叠层试样的平均机械厚度,每个试样测量4个值。 6.3.4.3 用试样的平均机械厚度除以层数,计算出每个试样的平均总厚度Tm。 6.3.4.4 按式(2)计算每个试样的平均轮廓因数: PF=Tm-Te ………………………………(2) 式中: PF———试样的平均轮廓因数,单位为毫米(mm); Tm———试样的平均机械总厚度,单位为毫米(mm); Te———等效厚度,单位为毫米(mm)。 6.3.4.5 计算3个试样轮廓因数的平均值。 6.3.5 报告 报告内容应包括: ———被测试样的平均轮廓因数; ———被测试样的总机械厚度的平均值。 6.4 铜箔的单位面积质量 6.4.1 试样 在样本的宽度方向左、中、右各切取一块(100±0.1)mm的正方形试样,并作取样部位标识。 6.4.2 装置和材料 6.4.2.1 分析天平,分辨率为0.1mg。 6.4.2.2 刀片。 6.4.2.3 适用的剪切装置。 6.4.3 程序 分别称量3块试样的质量,称准至1mg,并记录。 6.4.4 计算 6.4.4.1 计算试样的平均质量W。 6.4.4.2 用式(3)计算每块试样的单位面积质量: 4GB/T29847—2013 LW=W×100 …