书 书 书犐犆犛 ３１ ． ２２０ 犆犆犛犔 ９５ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 /G29 /G2A 犜犲狉犿犻狀狅犾狅犵狔犳狅狉犻狀狋犲犵狉犪狋犲犱犮犻狉犮狌犻狋 （ 犐犆 ） 犿犪狀狌犳犪犮狋狌狉犻狀犵犲狇狌犻狆犿犲狀狋 　 ２０２１  １０  １１ /G2B /G2C ２０２２  ０５  ０１ /G2D /G2E /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G2B /G2C 书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 基础术语 １ ………………………………………………………………………………………………… ４ 　 晶体生长加工设备 ２ ……………………………………………………………………………………… ５ 　 掩模制造设备 ５ …………………………………………………………………………………………… ６ 　 光刻与刻蚀设备 ８ ………………………………………………………………………………………… ７ 　 掺杂设备 １５ ………………………………………………………………………………………………… ８ 　 薄膜淀积设备 １７ …………………………………………………………………………………………… ９ 　 清洗设备 ２３ ………………………………………………………………………………………………… １０ 　 封装设备 ２４ ……………………………………………………………………………………………… １１ 　 检测设备 ２７ ……………………………………………………………………………………………… １２ 　 公用部件 ３４ ……………………………………………………………………………………………… 参考文献 ３７ …………………………………………………………………………………………………… 索引 ３８ ………………………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ 前 　　 言 　　 本文件按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２０２０ 《 标准化工作导则 　 第 １ 部分 ： 标准化文件的结构和起草规则 》 的规定起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 提出并归口 。 本文件起草单位 ： 中国电子技术标准化研究院 、 浙江晶盛机电股份有限公司 、 中电科电子装备集团有限公司 、 北京北方华创微电子装备有限公司 、 中微半导体设备 （ 上海 ） 股份有限公司 、 上海微电子装备 （ 集团 ） 股份有限公司 、 东莞市中镓半导体科技有限公司 、 江苏卓远半导体有限公司 。 本文件主要起草人 ： 张军华 、 冯亚彬 、 曹可慰 、 曹建伟 、 裴会川 、 朱亮 、 周哲 、 武小娟 、 杜若昕 、 唐彩红 、 丁晓民 、 傅林坚 、 魏唯 、 田涛 、 刘英斌 、 李国平 、 王宏智 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１ 集成电路制造设备术语 １ 　 范围 本文件规定了集成电路 （ ＩＣ ） 制造设备的基本和常用术语 ， 包括基础术语 ， 晶体生长加工设备 、 掩模 制造设备 、 光刻与刻蚀设备 、 掺杂设备 、 薄膜淀积设备 、 清洗设备 、 封装设备 、 检测设备的术语及公用部件 术语 。 本文件适用于集成电路制造设备的设计开发 、 生产和应用 ， 也适用于集成电路制造设备的科研 、 教 学和出版工作 。 ２ 　 规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件 。 ３ 　 基础术语 ３ ． １ 可靠性 　 狉犲犾犻犪犫犻犾犻狋狔 在规定的条件下 ， 设备在一定时间内执行其预定功能的能力 。 ３ ． ２ 可用性 　 犪狏犪犻犾犪犫犻犾犻狋狔 当需要时 ， 设备处于可以执行其预定功能的可能性 。 ３ ． ３ 维修性 　 犿犪犻狀狋犪犻狀犪犫犻犾犻狋狔 在规定时间内 ， 设备保持在或恢复至能够执行其预定功能的状态的可能性 。 ３ ． ４ 平均故障间隔时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲犫犲狋狑犲犲狀犳犪犻犾狌狉犲 ； 犕犜犅犉 可修复产品两次相邻故障之间的平均时间 。 　　 注 ： ＭＴＢＦ 又称为 “ 平均无故障时间 ”， 是衡量设备的可靠性指标 ， 单位为 “ 小时 （ ｈ ）”， 是体现设备在规定时间内保 持功能的一种能力 。 ３ ． ５ 平均维修时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲狋狅狉犲狆犪犻狉 ； 犕犜犜犚 可修复产品从出现故障到修复所需时间的平均值 。 ３ ． ６ 平均失效时间 　 犿犲犪狀狋犻犿犲狋狅犳犪犻犾狌狉犲 ； 犕犜犜犉 系统能够正常运行的平均时间 。 １ 犌犅 ／ 犜 ４０５７７ — ２０２１