(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222325588.0 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 广州视源电子科技股份有限公司 地址 510530 广东省广州市黄埔区云埔四 路6号 专利权人 广州视睿电子科技有限公司 (72)发明人 林庆锋　 (74)专利代理 机构 深圳市明日今典知识产权代 理事务所(普通 合伙) 44343 专利代理师 王杰辉　罗志强 (51)Int.Cl. F21V 23/00(2015.01) F21V 23/06(2006.01) F21V 17/10(2006.01) F21S 8/00(2006.01)G02F 1/13357(2006.01) G09F 9/33(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 便于焊接的背光模组和显示设备 (57)摘要 本实用新型提供的一种便于焊接的背光模 组， 通过在供电PCB板设置焊接口， 将灯条堆叠在 供电PCB板上时， 灯条中的焊接部的至少部分伸 入到焊接口内后再进行焊接， 可以减小灯条与供 电PCB堆叠后焊接处的高度差， 焊接时， 焊锡通过 焊接口的引流可以充分与灯条接触， 而不会在两 者之间形成上 下断差， 保证 焊接处的牢固性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218033044 U 2022.12.13 CN 218033044 U 1.一种便于焊接的背光模组， 其特征在于， 包括： 背板、 灯条和供电PCB板， 所述供电PCB 板设置于所述背板上， 所述供电P CB板上设置有焊接口， 所述灯条中的焊接部的至少部 分伸 入所述焊接口后与所述供电PCB板焊接 。 2.如权利要求1所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述供电PCB板上设置有焊 盘， 所述焊盘靠近所述供电PCB板的外沿处设置有所述焊接口， 所述焊接部包括焊点， 所述 焊点朝所述供电PCB板的方向凸起， 所述焊点的部分伸入所述焊接口后与所述焊 盘焊接。 3.如权利要求2所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述焊接口的侧壁上设置有 镀铜层， 所述镀铜层延伸至所述焊 盘。 4.如权利要求2所述的便 于焊接的背光模组， 其特 征在于， 所述焊接口为弧形开口。 5.如权利要求4所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述焊点伸入所述焊接口的 一端设置有与所述弧形开口匹配的弧形端面。 6.如权利要求5所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述焊点的厚度沿着远离所 述弧形端面所在一端的方向逐渐加大。 7.如权利要求5所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述焊点伸入所述焊接口一 端的厚度小于所述供电PCB板的厚度。 8.如权利要求1所述的便于焊接的背光模组， 其特征在于， 所述供电PCB板上设置有多 组焊接口组， 其中， 一组所述焊接口组包括2个所述焊接口， 其中一个所述焊接口与电源的 正极连接， 另一个所述焊接口与电源的负极连接， 每组所述焊接口组可焊接一个所述灯条。 9.一种显示设备， 其特征在于， 所述显示设备上设置有如权利要求包1至8任意一项中 所述的便 于焊接的背光模组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218033044 U 2便于焊接的背光模组和显示设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子元件焊接技术领域， 具体涉及一种便于焊接的背光模组和显 示设备。 背景技术 [0002]背光模组采用自动化焊接的方式进行灯条与供电PCB之间连接， 为了满足焊接强 度， 提高焊接处的稳固性， 通常会将灯条PCB堆叠在供电PCB上， 再进行焊接， 由于供电P CB的 厚度关系， 灯条P CB与供电P CB的焊接处会 形成高度差， 焊接时， 锡无法正常流入到焊接位置 就会形成上 下断差， 因此， 必须 上很多的锡才能连接， 导 致焊锡很厚。 实用新型内容 [0003]本实用新型提供一种便于焊接的背光模组， 旨在解决现有技术中灯条PCB与供电 PCB的焊接处形成高度差， 导致锡无法正常流入到焊接位置而形成上下断差， 因此， 必须上 很多的锡才能连接， 导 致焊锡很厚的问题。 [0004]为了解决上述技术问题， 第一方面， 本 实用新型提供了一种便于焊接的背光模组， 包括： 背板、 灯条和供电PCB板， 所述供电PCB板 设置于所述背板上， 所述供电PCB板上设置有 焊接口， 所述灯条中的焊接 部的至少部分伸入所述焊接口后与所述供电PCB板焊接 。 [0005]第二方面， 本申请还提供一种显示设备， 所述显示设备上设置有如上所述的便于 焊接的背光模组。 [0006]本实用新型提供的一种便于焊接的背光模组， 通过在供电PCB 板设置焊接口， 将灯 条堆叠在供电P CB板上时， 灯条中的焊接部的至少部 分伸入到焊接口内后再进 行焊接， 可以 减小灯条与供电P CB堆叠后焊接处的高度差， 焊接时， 焊锡通过焊接口的引流可以充分与灯 条接触， 而不会在两者之间形成上 下断差， 保证 焊接处的牢固性。 附图说明 [0007]图1是本实用新型一实施例中背光模组的结构示 意图； [0008]图2是本实用新型一实施例中灯条的结构示 意图； [0009]图3是本实用新型一实施例中供电PCB板的结构示 意图； [0010]图4是本实用新型一实施例中灯条的俯视图； [0011]图5是本实用新型一实施例中灯条的侧视图。 [0012]其中， 1、 背板； 2、 灯条； 21、 焊点； 3、 供电PCB板； 31、 焊 盘； 32、 焊接口； 3 3、 镀铜层。 [0013]本实用新型目的 的实现、 功能特点及优点将结合实施例， 参照附图做进一 步说明。 具体实施方式 [0014]应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型， 并不用于限定本 实用新型。说　明　书 1/3 页 3 CN 218033044 U 3